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针对于电子PCB行业
；高层背板、HDI板
、半导体测试板
、高频板、高TG板、无卤素板
、挠性及刚挠板等高新技术产品切割。 应力小，无毛刺
，噪音小。

产品特色
：

1、双直刀分切，特别适用于分割精密SMD薄板，铝线路板，铡刀式工作
，适用各种厚度PCB，切板行程在2mm以下，无操作安全上的顾虑；
2

、将切板时所产生的内应力降至180uE以下,避免锡裂
，防止精密零件受损；
3、非磨擦式切削，无刀具金属残留；
4、铡刀式工作
，适用各种厚度PCB，切板行程在2mm以下
，无操作安全上的顾虑
；
5、气动式设计

，无剪切应力
；
6、上下刀高度均可调整，上部旋扭依据PC板厚度调整刀具间隙
，使符合V槽间厚度
；

维护及保养
：额定气压，保持上下刀的切板压力均匀
。定期带设备图20处油嘴加润滑油，确保机构顺畅。

应力测试报告表