温馨提示:此款清洗机禁止使用醇类液体,如用户私自使用醇类液体造成安全事故自行承担,与设备制造厂家无关。
设备概述:
针对中小产能的PCBA助焊剂清洗设备。典型的批量清洗工艺,FR-PCBA在一个清洗腔体内实现清洗,漂洗和烘干全过程。提升清洗品质,满足多机种PCBA清洗。
应用领域:
航空领域 |
高铁领域 |
医疗领域 |
智能手机 |
汽车领域 |
新能源 |
通讯基站 |
高端电源 |
清洗对象:
清洗工艺及原理流程:
放置PCBA板→设定参数→稀释液加温→抽取稀释液到喷淋液箱→清洗→稀释液回收→漂洗→热风干燥
产品特色:
1、全面的清洗系统:针对产品表面残留的有机物、无机物进行彻底有效的清洗;
2、全自动的清洗模式:在一个清洗室内完成清洗、漂洗、烘干全部工序,体积小,结构紧凑;
3、全流程可视化:喷淋室装有可视化窗口,清洗过程一目了然
4、超大的清洗容量:610mm(L)*560mm(W)*100mm(H) 双层设计,满足更大 的产品尺寸以及更高的清洗产能;
5、科学的喷嘴设计:采用左右渐增式分布,提高清洗效率;上下错位式分布,彻底解决清洗盲区。
6、喷嘴压力可调式设计: 降低了小尺寸产品在清洗过程中受高压喷淋条件下引起碰撞,飞溅的隐患标配的稀释液槽
7、加热系统:大大提升了清洗效率,缩短清洗时间大尺寸
8、触摸屏操作界面:采用稳定可靠的彩色触摸屏,可根据不同产品设定不同清洗工艺参数,操作更加简单
9、高标准的洁净度:离子污染度完全符合IPC-610D的Ⅲ级标准(低于1.56μg/cm²,以准)及美国军标MIL28809的I级标准
10、便捷的清洗剂配比方式:可手工加入,也可按设定比例(5%-25%)自动配比DI水与化学液
11、操作系统:中文操作界面:直观、简洁。通过触摸屏点击设定来控制最佳的工艺参数和清洗循环周期。经过我们的售后工程师简单培训后一般操作员工在很短时间内都能完全掌握软件编程和清洗工艺流程的操作,根据不同PCBA的清洗要求快速编辑并存储
12、多种清洗程序:溶剂温度设定、清洗时间设定、漂洗时间/次数设定、烘干时间/温度设定、电导率监控等。清洗系统由PLC控制自动调整设备参数,一键式操作实时监测设备运转中的各项数据,以便于各项数据监控和清洗品质的管理
13、喷淋泵系统:5.5KW大功率高效不锈钢卧式喷淋泵,喷淋压力可达60~80PSI,压力的大小还可以根据实际需要而任意调整设定,以便达到彻底清洁PCBA板面及器件底部的污染物,并满足无铅焊接高压喷淋清洗的要求。新颖独特的清洗室可视化观测窗口设计,可随时掌控动态的清洗过程。
14、独特创新的喷淋系统:喷嘴排布更科学合理、更加符合清洗工艺要求的实际情况
a.上、下双向两组各12个压力喷射系统,共计48个喷嘴;保证充分的液体流量,同时使清洗面达到最大化而不留清洗死角。
b. 喷嘴采用左、右渐增式分布,大大提高清洗能力和清洗效率。
c.喷嘴采用上、下错位式(不对称)分布,消除清洗盲区。
清洗实例对比:
清洗效果检测设备标准:
检测设备machine |
检测设备使用技术Technology |
军方标准值Military Equivalence factor |
检测通过/失败标准Pass/Fail Limit |
TDC机器可否清洗达标 |
Manual ROSE test |
Static/Unheated 静态/不加热 |
1.0 |
10微克钠/平方英寸10 micrograms of sodium per square inch |
可 yes |
Zero Ion |
Dynamic/Unheated动态/不加热 |
3.7 |
37微克钠/平方英寸37 micrograms of sodium per square inch |
可 yes |
Ionograph |
Dynamic/Heated 动态/加热 |
2.0 |
20微克钠/平方英寸20 micrograms of sodium per square inch |
可 yes |
Omega-Meter |
Static/Heated静态/加热 |
1.4 |
14微克钠/平方英寸14 micrograms of sodium per square inch |
可 yes |
检测原理简介:
以上的专用检测设备可以确定PCB表面助焊剂的残余程度检测的基本过程如下: 注入DI水到清后的PCB板上待检测的地方------抽回此DI水-----放此DI水到检查机的测试试管中(试管中有一导电条)-----测试取样水的电阻率 在此过程中不同的设备会涉及到加热与否。