设备概述：

随着SMT技术的发展
，电子元器件的极小化
、高密度贴装集成电路的小型化成为了现实

，今后的发展趋势必然将是电子元器件越来越小型化
。由于贴装芯片时
，贴片机吸嘴因为沾染焊锡
、灰尘堵塞等原因会导致频繁抛料、故障停机
，给生产带来很大的影响

，导致生产效率下降，科学的清洗精密细小的吸嘴已经成为一个迫切需要解决的问题

。

应用领域
：

航空领域

高铁领域

医疗领域

智能手机

汽车领域

新能源

通讯基站

高端电源

机器特点：

1、简洁操作界面：采用稳定可靠的按钮式操作
，一键式操作简单明了更具人性化

。
2、可持续性
： 采用两级过滤，确保清洗效果及稳定性
。
3、喷淋室结构： 喷淋室双层密封设计

，保证良好的密封效果

。
4
、科学的喷淋轨迹设计

： 喷嘴采用左右渐增式、上下错位式分布，通过计算清洗面积计算喷嘴流量及排列
，彻底解决清洗盲区。
5、安全性：整机采用压缩空气作为动力，无安全隐患
。
6、全方位清洗：针对PCB产品表面残留物进行彻底清洗自动化清洗模式：在一个清洗室内进行清洗
、风干全部工序
，体积小
，机构紧凑
。
7、清洗容量： 450mm（L）*450mm（W）*100mm（H) 

，可非标定制治具满足更大的产品尺寸以及更高的清洗产能
。

设备结构

：

工艺流程图:

清洗效果：

系统维护：